S在制作SMT電路板的過程中,它經常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說,這是一個很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點或者白斑有三個主要原因:1.印版受到不適當的熱應力,還會產生白點、白點。2.片材受到不適當的機械外力的沖擊,使局部樹脂與玻璃纖維分離,形成白點。3.部分扳手被含氟化學藥品滲透,蝕刻玻璃纖維布點,形成規(guī)則的白點(嚴重時可見方形)。






SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏,拾取和放置零件,焊接,檢查和測試。所有這些過程都是必需的,需要進行監(jiān)控以確保生產出高質量的產品。印刷電路板的電子元件/生產或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力,形成一個過程。裝配和生產的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持質量。

貼片加工存在著很多種優(yōu)點,比如說生產的電子產品體積小,其貼片元件的質量只具有傳統(tǒng)貼片元件質量的10%。組裝密度高,重量輕。使用貼片加工的產品,重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產的產品體積小,抗震能力比較強,現(xiàn)在科技日益發(fā)達,使得貼片加工的電子產品可靠性高。生產的產品缺陷率低,焊點比較容易。
